三星电机将向英伟达供应ABF载板

　　三星电机已与英伟达签订具备约束力的多年供货协议，为AI处理器与高速网络交换机提供ABF封装载板，自2026年起开始交付。

　　三星电机负责提供FC‑BGA产能以及多层陶瓷电容（MLCC）技术积累；英伟达则锁定需求并投入联合投资资金。

　　双方将共同出资，在韩国世宗、釜山建设专属生产线。协议期内，供给英伟达的载板出货量预计将保持两位数的年均增速。